볼트 연결에 필러 플레이트(패킹 플레이트)가 설계된 경우, 전단 저항 검토를 위한 감소 계수 βp 는 필러 플레이트 인식을 위한 새로운 알고리즘을 사용하여 적용되어야 합니다.
감소 계수 βp는 기본적으로 검토 방정식에 반영되어 표시됩니다. Code setup에서 비활성화할 수 있습니다.
필러 플레이트(다른 용어로는 패킹 플레이트)는 두께가 다른 플레이트의 연결을 정렬할 때 볼트 연결의 간격을 채우기 위해 사용됩니다.
IDEA StatiCa Steel 및 IDEA StatiCa Complete 에디션에서 사용 가능합니다.
